Keskustelu seuraavan sukupolven DDR-muistista on kuohunut viime kuukausina, kun valmistajat ovat esitelleet laajan valikoiman testiautoja ennen täyttä tuotelanseerausta. Alustat, jotka aikovat käyttää DDR5 ovat myös nopeasti lähestymässä, odotettu debyytti yrityksen puolella ennen hitaasti valuvat alas kuluttajille. Kuten kaikki nämä asiat, kehitys tulee vaiheittain: muistiohjaimet, rajapinnat, sähköinen vastaava testaus IP, ja moduulit. Se on se viimeinen vaihe, jonka SK Hynix lanseeraa tänään, tai ainakin näihin moduuleihin menevät sirut.
DDR5 on platform-muistin seuraava vaihe, jota käytetään useimmissa suurissa laskualustoissa. Spesifikaatio (joka julkaistiin heinäkuussa 2020) laskee pääjännitteen 1,2 V: stä 1,1 V: een, lisää piin maksimitiheyttä kertoimella 4, kaksinkertaistaa suurimman datanopeuden, kaksinkertaistaa murtumispituuden ja kaksinkertaistaa pankkiryhmien määrän. Yksinkertaisesti sanottuna JEDEC DDR tekniset tiedot mahdollistavat 128 GB puskuroimaton moduuli käynnissä DDR5-6400. RDIMMs ja LRDIMMs pitäisi pystyä menemään paljon korkeammalle, teho sallii.
DDR: n maailmassa on neljä kulmaa, joita jokainen määrittelyssä mukana oleva haluaa iteroida. Kapasiteetti on ilmeinen, mutta myös muistin kaistanleveys on avainasemassa yhteisten moniytimien työkuormien suorituskyvyn skaalauksessa suurissa ydinlukupalvelimissa, joita näemme. Kaksi muuta ovat teho (ilmeinen tavoite), ja toinen on latenssi, toinen keskeinen mittari suorituskykyä.
DDR5: llä yksi suurimmista muutoksista, jotka auttavat ajamaan tätä, on se, miten järjestelmä näkee muistin. Sen sijaan, että DDR5 olisi yksi 64-bittinen datakanava moduulia kohti, se nähdään kahtena 32-bittisenä datakanavana moduulia kohti (tai 40 bittinä ECC: ssä). Purskeen pituus on kaksinkertaistunut, mikä tarkoittaa, että jokainen 32-bittinen kanava tuottaa edelleen 64 tavua per operaatio, mutta voi tehdä sen enemmän interleaved tavalla. Tämä tarkoittaa standardin ”kaksi 64-bittinen kanava DDR4” järjestelmä morph osaksi ”quad 32-bittinen kanava DDR5” järjestely, vaikka jokainen muistitikku tarjoaa yhteensä 64-bittiä, mutta enemmän hallittavissa tavalla. Tämä tekee myös kaksinkertaistaminen datanopeus, keskeinen tekijä lisätä huippukaistanleveyttä, helpompaa, sekä hienorakeinen pankki virkistää ominaisuus, joka mahdollistaa asynkroniset toiminnot muistille, kun se on käytössä, vähentää latenssi.
jännitteensäätöä ollaan myös siirtämässä emolevyltä muistimoduuliin, jolloin moduuli voi säädellä omia tarpeitaan. Näimme jo DDR4 hyväksyä per-chip Vdroop control, mutta tämä vie koko idea vaiheessa pidemmälle tiukempi tehonsäätö ja hallinta. Se antaa myös virranhallinnan moduulin toimittajan käsiin emolevyvalmistajan sijaan, jolloin moduulin valmistaja voi suurentaa sitä, mitä vaaditaan nopeampaan muistiin – on mielenkiintoista nähdä, miten eri firmware selviytyy ei-JEDEC-standardin mukaisesta pelimuistista, joka epäilemättä ylittää spesifikaation.
SK Hynixin ilmoitus tänään on, että he ovat valmiita aloittamaan DDR5 ECC-muistin toimittamisen moduulin valmistajille-erityisesti 16 gigabitin muotit, jotka on rakennettu sen 1ynm prosessille, joka tukee DDR5-4800-DDR5-5600 1.1 voltilla. Oikealla pakkaustekniikalla (kuten 3D TSV) SK Hynix sanoo, että kumppanit voivat rakentaa 256 GB Lrdimmejä. Moduulin valmistajien on tehtävä itse sirujen Sitominen jedeciä paremmille nopeuksille. SK Hynixillä näyttää olevan myös omat moduulinsa, erityisesti 32GB ja 64GB Rdimmit DDR5-4800: ssa, ja se on aiemmin luvannut tarjota muistia jopa DDR5-8400: aan asti.
SK Hynix ei ole toimittanut tietoja näiden moduulien osaajoista. JEDEC-spesifikaatio määrittelee kolme eri tilaa DDR5: lle-4800:
- DDR5-4800A: 34-34-34
- DDR5-4800B: 40-40-40
- DDR5-4800C: 42-42-42
on epäselvää, mitä näistä SK Hynix käyttää. Moduuli sanoo ”4800E”, mutta se näyttää olevan vain osa moduulin nimeäminen, koska JEDEC erittely ei ylitetä CL arvo 42 DDR5-4800.
kaistanleveyden osalta muut muistivalmistajat ovat maininneet, että teoreettiselle 38,4 GB/s: lle, jonka jokainen DDR5-4800: n moduuli voi tuoda, he näkevät jo tehokkaita lukuja 32 GB/s: n alueella. Tämä on yli tehokas 20-25 GB/s per kanava, että näemme DDR4-3200 tänään. Muut muistivalmistajat ovat jo ilmoittaneet ottavansa DDR5-näytteitä asiakkaiden kanssa vuoden alusta lähtien.
osana julkistusta oli mielenkiintoista nähdä Intel yhtenä näiden moduulien pääyhteistyökumppanina. Intel on sitoutunut mahdollistamaan DDR5: n Sapphire Rapids Xeon-prosessorialustallaan, joka on määrä käynnistää alustavasti loppuvuodesta 2021/2022. AMD: tä ei mainittu ilmoituksessa, eikä myöskään Arm-kumppaneita.
SK Hynix mainitsee, että DDR5: n odotetaan olevan 10 prosenttia maailmanmarkkinoista vuonna 2022 ja kasvavan 43 prosenttiin vuonna 2024. Risteyskohta kuluttaja alustojen on hieman hämärtynyt tässä vaiheessa, koska olemme luultavasti vain puolivälissä (tai alle puolet) DDR4 sykli. Perinteisesti odotamme kustannusten sieppausta vanhan ja uuden teknologian välillä, kun niiden markkinaosuus on sama, mutta DDR5: n vaatimat jännitesäätelyn lisäkustannukset todennäköisesti nostavat moduulien kustannuksia – skaalaus JEDEC-moduulien standardivoimatoimituksesta aina ylikellotettujen moduulien beefier-ratkaisuun asti. Sen pitäisi kuitenkin tehdä emolevyistä halvempia siltä osin.
lähde: SK hynix
aiheeseen liittyvä lukema
- DDR5-muistimääritys julkaistu: DDR5-6400: n ja sen jälkeen
- SK Hynix: suunnittelemme DDR5-8400: N 1.1 volttia
- kadenssi DDR5 päivitys: käynnistetään 4800 MT/s, yli 12 DDR5 SoCs kehityksessä
- Samsung tuottaa DDR5 vuonna 2021 (EUV: n kanssa)
- tässä joitakin DDR5-4800: käytännön ensimmäinen katsaus seuraavan sukupolven DRAMiin
- CES 2020: Micron alkaa sample DDR5 Rdimms with server Partners
- SK Hynix details DDR5-6400
- Keysight reveals DDR5 Testing & validation system
- SK Hynix developes first 16 GB DDR5-5200 memory chip, Demos DDR5 RDIMM
- kadenssi & Mikron DDR5-päivitys: 16 Gb-sirua radalla vuodelle 2019
- kadenssi ja mikron Demo DDR5-4400 IMC ja muisti, erääntyy vuonna 2019